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GENESIS Silicon 900 Pasta Térmica 12,8 W/m·K 2 g - Compuesto Disipador de Calor

GENESIS Silicon 900 Pasta Térmica 12,8 W/m·K 2 g – Compuesto Disipador de Calor

3,85 €

Pasta térmica silicon GENESIS Silicon 900 con conductividad de 12,8 W/m·K y 2 g para una eficiente disipación de calor en CPU y GPU.

55 disponibles

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SKU: VE90416012 Categoría: Etiquetas: , , , , , , , Marca:

Descripción

Descripción General

La GENESIS Silicon 900 es una pasta térmica de alta calidad diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Con una conductividad térmica de 12,8 W/m·K, este compuesto facilita una disipación eficiente del calor, optimizando el rendimiento y la durabilidad de tus dispositivos.

Características Técnicas

  • Conductividad térmica: 12,8 W/m·K para una excelente transferencia de calor.
  • Peso: 2 gramos, ideal para aplicaciones precisas y sin desperdicio.
  • Composición: Siliconada, asegurando estabilidad térmica y eléctrica.
  • Compatibilidad: Compatible con CPU, GPU y otros componentes que requieren disipación térmica.

Beneficios y Valor Añadido

La pasta térmica GENESIS Silicon 900 mejora significativamente la eficiencia del disipador de calor, ayudando a mantener temperaturas óptimas y prolongando la vida útil de tus componentes electrónicos. Su fácil aplicación y alta conductividad térmica la hacen una opción confiable para usuarios que buscan un rendimiento térmico superior.

Optimiza la refrigeración de tu equipo y evita sobrecalentamientos con este compuesto térmico de alta calidad.

Información adicional

Peso 0,002 kg
Dimensiones 8 × 4 × 1,5 cm
Categoria Uso

disipación térmica
Modelo

Silicon 900
Marca

GENESIS

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