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Pasta térmica silicon GENESIS Silicon 900 con conductividad de 12,8 W/m·K y 2 g para una eficiente disipación de calor en CPU y GPU.
55 disponibles
La GENESIS Silicon 900 es una pasta térmica de alta calidad diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Con una conductividad térmica de 12,8 W/m·K, este compuesto facilita una disipación eficiente del calor, optimizando el rendimiento y la durabilidad de tus dispositivos.
La pasta térmica GENESIS Silicon 900 mejora significativamente la eficiencia del disipador de calor, ayudando a mantener temperaturas óptimas y prolongando la vida útil de tus componentes electrónicos. Su fácil aplicación y alta conductividad térmica la hacen una opción confiable para usuarios que buscan un rendimiento térmico superior.
Optimiza la refrigeración de tu equipo y evita sobrecalentamientos con este compuesto térmico de alta calidad.
| Peso | 0,002 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 8 × 4 × 1,5 cm |
| Categoria Uso | disipación térmica |
| Modelo | Silicon 900 |
| Marca | GENESIS |
