Descripción
Descripción General
La pasta térmica GENESIS Silicon 900 es un compuesto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador, asegurando un enfriamiento eficiente y estable. Con una conductividad térmica de 12,8 W/m·K, esta pasta térmica de 8 gramos es ideal para usuarios que buscan optimizar el rendimiento térmico de sus sistemas.
Características Técnicas
- Conductividad térmica: 12,8 W/m·K, garantizando una excelente transferencia de calor.
- Cantidad: 8 gramos, suficiente para múltiples aplicaciones.
- Composición: Silicon 900 de alta pureza para máxima estabilidad térmica.
- Compatibilidad: Compatible con CPUs, GPUs y otros componentes electrónicos que requieren disipación térmica.
Beneficios y Valor Añadido
Al utilizar la pasta térmica GENESIS Silicon 900, se asegura una mejor disipación del calor, lo que se traduce en:
- Reducción significativa de temperaturas en componentes críticos.
- Mayor vida útil de los dispositivos electrónicos al evitar sobrecalentamientos.
- Mejor rendimiento del sistema gracias a una gestión térmica optimizada.
- Fácil aplicación y buena adherencia que evita el resecado prematuro.
Esta pasta térmica es una solución profesional para entusiastas y técnicos que requieren un producto confiable y eficiente.

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